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支撑IC载板与高阶封装技术的工艺(下篇)

简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺: · 成像、显影· 蚀刻   ...查看更多

盘古信息牵手锐明智造,打造海外数字化灯塔工厂

5月8日,锐明智造(越南)有限公司(以下简称“锐明智造”)正式开业! 在前两期项目合作的基础上,盘古信息与锐明智造三度达成合作,正式启动“IMS智能制造系统项目& ...查看更多

自动化是PCB制造的未来

我一直认为自动化将会引发PCB行业的巨大变革,尤其是在劳动力稀缺的美国。过去一年 ,我一直在寻找自动化如何能够对成熟PCB工厂产生重大影响的案例。很幸运找到了位于威斯康州Oshkosh的Multici ...查看更多

西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营

西门子和 IBM 合作研发系统工程和资产管理相结合的软件解决方案,贯穿机械、电子、电气和软件工程等领域,为可追溯性和可持续的产品开发提供支持 西门子数字化工业软件与 IBM(纽约证券交易所股 ...查看更多

西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营

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回顾IPC APEX EXPO开幕主旨演讲:太空探索的可持续性、经济性

太空探索 在IPC APEX EXPO 2023展会的第一天,圣地亚哥会展中心的6A大厅座无虚席,热情的观众渴望听到Emily Calandrelli题为“太空探索的可持续性、经济性和倡 ...查看更多

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